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반도체 몰딩 시스템 시장 상위 10개 기업: 성장 추세, 기회 및 예측(2025~2031년)

 반도체 몰딩 시스템 시장은 상당한 성장이 예상되며, 2023년 글로벌 시장 규모는 3억 9,800만 달러 에 달하고 2030년까지는 6억 1,300만 달러 에 이를 것으로 전망되며 , 2024~2030년 예측 기간 동안 연평균 성장률 6.0%를 기록할 것으로 전망 됩니다.

반도체 몰딩 시스템은 집적 회로(IC) 및 기타 전자 부품 생산에 사용되는 특수 기계입니다. 이 시스템은 에폭시나 실리콘과 같은 보호 재료로 반도체 소자를 캡슐화하여 기계적 손상과 환경적 스트레스로부터 민감한 반도체 소자를 보호하는 데 중요한 역할을 합니다.

시장 개요

북미 시장은 2023년 4,300만 달러 에서 2030년 5,900만 달러 로 CAGR 3.8% 로
성장할 것으로 예상됩니다 .

아시아 태평양
이 시장의 주요 지역은 2023년 3억 3,000만 달러 에서 2030년 5억 2,200만 달러 로 CAGR 6.4% 로 증가할 것으로 예상됩니다 .

반도체 몰딩 시스템 시장 상위 10개 기업

  • 토와

  • 베시

  • ASMPT

  • 아이펙스 주식회사

  • 통링 트리니티 테크놀로지

  • 타카라 툴앤다이

  • 아픽 야마다

  • 아사히 엔지니어링

  • 넥스툴테크놀로지 주식회사

  • 안후이 중허 반도체 기술

2023년에는 상위 3개 공급업체가 글로벌 시장 수익의 약 79%를 차지했습니다.

시장 세분화

유형별

  • 완전 자동

  • 반자동

  • 수동

응용 프로그램별

  • 고급 패키징

  • 전통적인 포장

지역별 생산량

  • 일본

  • 중국

지역별 소비량

  • 북미(미국, 캐나다)

  • 아시아 태평양(중국, 일본, 한국, 대만, 동남아시아)

  • 유럽(독일, 프랑스, ​​영국, 이탈리아, 네덜란드, 유럽의 다른 지역)

  • 라틴 아메리카, 중동 및 아프리카

시장 성장 동인

  • 반도체 칩에 대한 수요 증가
    가전제품, 자동차, 통신, 산업 자동화 분야의 성장으로 인해 반도체 칩에 대한 수요가 증가하고 있으며, 이로 인해 고급 성형 시스템에 대한 필요성도 커지고 있습니다.
  • 첨단 패키징 기술 도입 증가
    시스템 인 패키지(SiP) 및 웨이퍼 레벨 패키징(WLP)과 같은 패키징 솔루션에는 섬세한 구성요소를 효과적으로 캡슐화하기 위한 고정밀 성형 시스템이 필요합니다.
  • 전기 자동차(EV)의 성장
    EV 확장으로 인해 내구성과 성능이 향상된 안정적인 성형 시스템에 의존하는 고성능 전력 반도체에 대한 수요가 증가하고 있습니다.
  • 5G 인프라 확장
    5G 네트워크 구축에는 보호 캡슐화를 위한 견고한 성형 시스템에 의존하는 고주파, 고전력 반도체가 필요합니다.
  • 전자 장치의 소형화
    소형 가전 제품에 대한 지속적인 추세로 인해 소형이면서도 정밀한 성형 시스템에 대한 수요가 증가하고 있습니다.

시장 제약

  • 초기 투자 비용이 높음
    첨단 성형 시스템은 상당한 사전 투자가 필요하므로 소규모 제조업체에게는 어려움이 됩니다.
  • 고급 응용 분야의 기술적 복잡성
    장치가 복잡해짐에 따라 성형 시스템은 고정밀 요구 사항을 충족해야 하며, 이로 인해 시스템 복잡성과 비용이 증가합니다.
  • 원자재 가격의 변동성
    에폭시 및 실리콘 화합물과 같은 원자재의 가격이 불안정하면 생산 비용과 이익 마진에 영향을 미칩니다.

시장 기회

  • 자동차 전자장치에 대한 수요 증가
    ADAS 및 자율주행차 기술로 인해 자동차용 칩에 대한 수요가 늘어나 성형 시스템 공급업체에 기회가 창출되고 있습니다.
  • 아시아 태평양 지역의 반도체 제조업 성장
    반도체 생산의 강력한 지역적 성장은 수익성 있는 시장 전망을 열어줍니다.
  • 재료 과학의 발전
    낮은 응력과 높은 열전도도와 같은 특성을 지닌 새로운 성형 화합물은 제품 성능과 신뢰성을 향상시킵니다.
  • 지속가능성 이니셔티브
    친환경적이고 재활용 가능한 성형 소재에 대한 관심이 높아지고 있습니다. 지속가능한 생산 방식을 도입하는 기업은 경쟁 우위를 확보할 수 있습니다.

시장 과제

  • 글로벌 공급망 중단
    복잡한 반도체 공급망은 중단에 취약하여 재료 가용성과 생산 일정에 영향을 미칩니다.
  • 치열한 시장 경쟁
    유사한 제품이 많은 경쟁적인 시장에서는 기업은 혁신과 비용 효율성에 집중할 수밖에 없습니다.
  • 급속한 기술 발전
    반도체 기술의 끊임없는 진화로 인해 성형 시스템의 잦은 업그레이드가 필요하며, 제조업체는 최신 기술을 따라가기 위해 노력해야 합니다.
  • 엄격한 품질 및 신뢰성 표준
    항공우주 및 의료와 같은 고위험 응용 분야에서는 성형 시스템이 엄격한 품질 기준을 충족해야 하므로 상당한 R&D 투자가 필요합니다.

 

연락처:
276 5th Avenue, New York, NY 10001, United States
국제: (+1) 646 781 7170
이메일: help@intelmarketresearch.com

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