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박막 칩 저항기 시장 상위 10개 기업: 성장 전망 및 산업 동향(2025~2031년)

 시장 개요:

글로벌 박막 칩 저항기 시장은 2023년에 6억 2,886만 달러 규모였으며, 2030년에는 9억 7,576만 달러에 이를 것으로 예상되며, 2024년부터 2030년까지 연평균 성장률(CAGR) 6.54%로 성장할 것으로 예상됩니다. 박막 칩 저항기(TFR)는 회로에서 전기 저항을 제공하도록 설계된 소형 정밀 전자 부품입니다. 세라믹 기판에 저항성 물질(일반적으로 금속 산화물 또는 합금)의 얇은 층을 증착하여 생산됩니다.

이러한 구성 요소는 가전제품, 자동차 시스템, 의료기기, 통신 인프라 등 소형화, 정확성, 안정성이 요구되는 분야에서 널리 사용됩니다.

주요 기업
박막 칩 저항기의 글로벌 선도 제조업체는 다음과 같습니다.

비
샤이 스스무
KOA 스피어
바이킹 테크
야게오
파나소닉
월신 테크놀로지
타이-아이 테크놀로지
본스
유니옴

2023년에는 상위 3개 공급업체가 전체 시장 수익의 약 51.70%를 차지했습니다.

제품 세분화

유형별

  • 초정밀 0.05% 허용오차

  • 0.1% 허용 오차

  • 1% 허용 오차

  • 기타

응용 프로그램별

  • 산업 및 측정 장비

  • 의료 장비

  • 자동차 전자 장치

  • 통신 장치

  • 기타

지역별 생산량

  • 북아메리카

  • 유럽

  • 중국

  • 일본

  • 전 세계의 나머지

지역별 소비량

  • 북미(미국, 캐나다)

  • 아시아 태평양(중국, 일본, 한국, 중국, 대만, 동남아시아, 인도, 기타 APAC)

  • 유럽(독일, 프랑스, ​​영국, 이탈리아, 러시아, 유럽의 나머지 지역)

  • 라틴 아메리카, 중동 및 아프리카(멕시코, 브라질, 중동, 아프리카, 기타)

시장 동인

  • 전자 제품 소형화에 대한 수요 증가
    전 세계적으로 더 작고, 가볍고, 효율적인 기기에 대한 수요가 증가함에 따라 소형 전자 부품에 대한 수요가 급증했습니다. 박막 칩 저항기는 모바일 기기, 웨어러블 기기, 의료 장비에 적합합니다.
  • 높은 정밀도와 안정성 요구 사항
    항공우주, 국방, 의료 전자 산업은 초정밀하고 신뢰성 있는 부품을 요구합니다. TFR은 다양한 조건에서 낮은 허용 오차와 높은 안정성을 제공하여 필수적인 부품입니다.
  • 급속도로 성장하는 소비자용 전자제품 및 사물인터넷(IoT) 시장
    커넥티드 기기와 스마트 홈 솔루션이 폭발적으로 증가함에 따라 안정적이고 고성능 저항기에 대한 수요도 계속해서 증가하고 있습니다.
  • 자동차 및 통신 분야의 기술 발전
    전기 자동차와 자율주행 시스템은 고정밀도와 열 안정성을 갖춘 저항기를 필요로 합니다. 마찬가지로, 5G 네트워크 개발은 첨단 통신 기기의 TFR 수요를 더욱 가속화하고 있습니다.
  • 환경 및 에너지 효율성에 초점을 맞춘
    박막 칩 저항기는 에너지 효율적이며 최소한의 열을 발생시켜 산업 전반의 지속 가능한 제조 목표에 부합합니다.

시장 제약

  • 높은 생산 비용
    첨단 제조 공정으로 인해 TFR은 기존 방식보다 비용이 높습니다. 이는 가격에 민감한 응용 분야에서의 도입을 저해할 수 있습니다.
  • 제한된 전력 처리 용량
    TFR은 고전력 시스템에 적합하지 않으므로 중장비 산업 장비 및 전력 인프라와 같은 분야에서의 사용이 제한됩니다.
  • 대체 저항 기술과의 경쟁
    두꺼운 필름, 와이어 와인딩 및 탄소 필름 저항기는 때때로 특정 영역에서 더 나은 비용 효율성이나 더 높은 성능을 제공할 수 있습니다.

시장 기회

  • 확대되는 전기 자동차 시장
    첨단 자동차 전자 장치, 특히 전기 자동차(EV)는 배터리 관리, 전력 제어, 감지에 사용되는 TFR에 대한 상당한 성장 분야를 제공합니다.
  • 아시아 태평양 지역의 생산 확대
    중국, 한국, 일본의 제조 허브는 가전제품과 통신장비의 생산량을 확대하여 TFR 소비를 촉진하고 있습니다.
  • 스마트 및 웨어러블 기술의 혁신
    웨어러블 기기의 소형화와 다기능화에는 컴팩트하고 안정적인 구성 요소가 필요하며, TFR이 핵심 요소로 자리잡고 있습니다.
  • 고성능 장치의 발전
    항공우주, 의료, 군사 분야의 기술 수요가 증가함에 따라 박막 소재와 설계의 혁신을 위한 공간이 생겨 차세대 TFR 개발이 촉진됩니다.

시장 과제

  • 원자재 가격 변동성
    백금, 팔라듐, 금과 같은 금속에 대한 의존성으로 인해 제조업체는 원자재 가격 변동에 노출되어 수익성에 영향을 미칩니다.
  • 복잡한 제조 공정
    스퍼터링이나 포토리소그래피와 같은 박막 생산 기술은 특수 시설과 숙련된 작업자를 필요로 하기 때문에 진입 장벽이 높습니다.
  • 환경 문제
    저항기에 사용되는 귀금속은 재활용 및 지속 가능성과 관련된 문제를 일으킬 수 있으며, 특히 규제가 강화되는 상황에서는 더욱 그렇습니다.
  • 특수 테스트 및 품질 관리 요구 사항
    TFR은 특히 고위험 산업에서 엄격한 품질 검사를 통과해야 합니다. 대량 생산에 걸쳐 일관된 성능을 보장하는 것은 제조업체에게 어려운 과제입니다.

연락처:
276 5th Avenue, New York, NY 10001, United States
국제: (+1) 646 781 7170
이메일: help@intelmarketresearch.com

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